pcba, как правило, имеет много требований для плат печатных плат, и доски должны соответствовать требованиям пайки. Тогда почему процесс пайки требует так много требований для платы? Факты доказали, что в процессе падения PCBA будет много специальных процессов, и применение специальных процессов принесет требования к плате PCB.

if есть проблема с платой PCB, это увеличит сложность pcba solderingprocess, что в конечном итоге может привести к дефектам пайки, неквалифицированным платам и т. Д., Чтобы обеспечить плавное завершение специального процесса и облегчить Процесс сварки PCBA, плата PCB должна соответствовать требованиям производительности с точки зрения размера и расстояния накладку. NPCB (включая край платы) должен быть более 50 мм и менее 460 мм, а длина печатной платы (включая край платы) должна превышать 50 мм. Если размер слишком мал, вам нужно превратить его в головоломку. Плата и края платы5mm.

3.pcb изгибание

upward кривизна:1.2mm, кривизна вниз:0,5 мм, деформация ПХБ: максимальная высота деформации ÷ диагональная длина

4.pcb Партовая отметка

mark form Материал: золото>plated, олово<plated, медь и платина;>

mark Положение: 3 мм или более от края платы, и никаких отметок, таких как виски, тестовые точки и т. Д. В пределах 5 мм.

<<<

5.pcb pads

theer не через отверстия на прокладке S компонентов SMD. Если есть отверстие, паяная паста будет течь в отверстие, что приводит к уменьшению олова в устройстве, или олово течет к другой стороне, в результате чего поверхность платы будет неровной, а пая не может быть напечатана.when, проводя дизайн и производство печатных плат, необходимо понять некоторые знания процесса пайки печатных плат, чтобы сделать продукт подходящим для производства. Во -первых, понимание требований обработки может сделать последующий процесс производства более плавным и избежать ненужных проблем.

Приведенное выше требование обработки паяль PCBA для платы печатных плат. При производстве плат PCB мы не должны расслабиться. Только путем создания высоких

~